等离子体处理

等离子体处理是设计用于改变基板的表面性质以提高与粘合材料的表面能和/或化学相容性的过程。如同电晕治疗通过用带电粒子轰击表面来增加表面能,等离子体处理形成等离子体,第四种物质 - 部分电离气体。乐动dDunmore采用气体等离子体处理方法,其中通过组合不同的气体来产生等离子体。当基材通过等离子体时,用离子和电子轰击基材。电子轰击在撞击表面的离子时断裂化学键,以改变表面的化学成分。这是通过使用不同类型的气体来控制以产生等离子体来控制。

血浆治疗的好处:

  • 均匀的表面处理
  • 没有背面治疗
  • 难以过度治疗基质
  • 有针对性的表面处理,以促进鉴定的基材之间的粘合

乐动dDunmore使用等离子体处理来增加粘合特性各种基板为了真空金属化顺序地涂层层压。气体等离子体处理是一种工程化处理,可以增加不同应用的化学/基材粘附。控制基材上的化学相容性的能力允许我们有效地处理传统上抵抗粘合的各种材料。

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